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近期，智能手機(jī)的更新迭代無(wú)疑是市場(chǎng)焦點(diǎn)。前有蘋果與華為狹路相逢，后有iPhone 14 Pro系列新機(jī)一機(jī)難求。盡管發(fā)布會(huì)后蘋果的創(chuàng)意屢遭吐槽，但實(shí)際預(yù)售搶購(gòu)時(shí)，熱度不增反減。而讓人遺憾的是，盡管華為獲得了眾多國(guó)內(nèi)民眾支持，但不可否認(rèn)的事實(shí)是，華為全新P50系列全部不支持5G網(wǎng)絡(luò)。而這，正是我國(guó)半導(dǎo)體科技被“卡脖子"的現(xiàn)象的體現(xiàn)。
盡管目前，國(guó)內(nèi)高科技日益發(fā)展，但始終被歐美等國(guó)家所「遏制」。以華為為例，為了防止華為搶先在5G領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，在美國(guó)的要求下，臺(tái)積電等一些工廠已不在為華為提供封裝，導(dǎo)致華為麒麟芯片供應(yīng)鏈斷裂。正是“芯片制造"環(huán)節(jié)，是我們當(dāng)前受限于美國(guó)最嚴(yán)重的環(huán)節(jié)。
首先，技術(shù)難度高，單憑我國(guó)目前的科技力量很難實(shí)現(xiàn)復(fù)刻甚至超越；其次，資金和人才需求極大。在制造的過(guò)程中，光刻機(jī)就是最核心的設(shè)備，但我國(guó)目前的光刻機(jī)技術(shù)水平，還遠(yuǎn)不能與ASML等相抗衡，直接導(dǎo)致華為在打壓下舉步維艱。以華為案例為例，中國(guó)仍依賴發(fā)達(dá)國(guó)家的多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)和設(shè)備，就是“卡脖子"。
不過(guò)，在工業(yè)物理看來(lái)，針對(duì)高科技的壁壘現(xiàn)象，我們*有信心和能力反制。但相對(duì)地，可能會(huì)需要一段相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間和積淀來(lái)完成這一突破。為了擺脫半導(dǎo)體“卡脖子"現(xiàn)象，需要我們的技術(shù)與質(zhì)控同步發(fā)展。而工業(yè)物理，就可在半導(dǎo)體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線微量氧分析，確?；亓骱腹に囍械臒o(wú)氧環(huán)境，讓我國(guó)自主生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片更優(yōu)質(zhì)，更可靠。
首先，讓工業(yè)物理先帶您了解半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐工藝。回流焊爐，也成回流爐，是電子科技工業(yè)SMT制程所需要的一種設(shè)備。
回流焊爐的主要作用是對(duì)貼裝好元件的線路板進(jìn)行焊接，使元器件和線路板結(jié)合到一起。其工作過(guò)程是通過(guò)回流焊爐運(yùn)輸軌道進(jìn)行運(yùn)輸，使貼在錫膏上的元器件經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)溫區(qū)的變化而固定在一起。
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊技術(shù)，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見(jiàn)形式。貼裝好SMT元件的線路板經(jīng)過(guò)回流焊爐導(dǎo)軌的運(yùn)輸分別經(jīng)過(guò)回流焊爐的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，經(jīng)過(guò)回流焊爐這四個(gè)溫區(qū)的作用后形成完整的焊接點(diǎn)。
而之所以對(duì)其命名為"回流焊"，是因?yàn)闅怏w（氮?dú)猓?/strong>在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。
在回流焊工藝中，預(yù)熱和焊接過(guò)程的無(wú)氧環(huán)境至關(guān)重要。工業(yè)產(chǎn)品，特別是電子元器件，對(duì)于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過(guò)程中，如果焊爐內(nèi)存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導(dǎo)致元件氧化或虛焊，最終造成難以預(yù)估的經(jīng)濟(jì)損失。
為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮?dú)猓∟2）覆蓋層下進(jìn)行回流階段，以確保無(wú)氧環(huán)境。這一過(guò)程進(jìn)一步減少了產(chǎn)品中的缺陷。通過(guò)監(jiān)測(cè)氧氣，可以控制氮?dú)獾倪M(jìn)料，以確保產(chǎn)品質(zhì)量，并節(jié)省氣體消耗。
對(duì)于回流焊過(guò)程中的微量氧分析，工業(yè)物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測(cè)量ppm級(jí)微量氧含量，并提供自動(dòng)隔離保護(hù)功能，避免接觸空氣。
EC913氧分析儀采用專/利設(shè)計(jì)的 RACE™ 電池傳感器，專用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體及氮?dú)獯祾咧械奈⒘垦?。設(shè)備在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃?xì)怏w時(shí)可實(shí)現(xiàn)從空氣到ppm級(jí)的超快速響應(yīng)，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm 級(jí)微量傳感器接觸空氣。
同時(shí)，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節(jié)氮功能，可控制氮?dú)饣驔_洗氣體，降低氮?dú)獬杀荆岣呱a(chǎn)力，并優(yōu)化質(zhì)量控制。
Systech Illinois 是長(zhǎng)期以來(lái)*的微量氧分析專業(yè)供應(yīng)商。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設(shè)計(jì)，專用于監(jiān)測(cè)多種工業(yè)氣體和大氣中的微量氧。先進(jìn)的儀器在監(jiān)測(cè)惰性和易/燃?xì)怏w時(shí)的ppm響應(yīng)時(shí)間很快，即使在氧含量從%級(jí)變?yōu)閜pm級(jí)時(shí)也是如此，同時(shí)提供充分的保護(hù)，防止ppm級(jí)微量傳感器接觸空氣。
RACE™電池是ppm級(jí)氧電化學(xué)測(cè)量技術(shù)的一項(xiàng)重大成果。Systech Illinois的專/利設(shè)計(jì)可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術(shù)，傳感器讀數(shù)在2分鐘能從環(huán)境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳?xì)浠衔锘驌]發(fā)性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應(yīng)用。
RACE™傳感器無(wú)需維護(hù)，只需要偶爾校準(zhǔn)，無(wú)需監(jiān)測(cè)或更換腐蝕性電解液。
在參數(shù)方面，EC913微量氧分析儀可謂專為半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐應(yīng)用而生。設(shè)備屬電池微量氧分析儀，可確保設(shè)備快速測(cè)量惰性和易/燃?xì)怏w混合物中的ppm級(jí)微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動(dòng)隔離保護(hù)功能。設(shè)備測(cè)試范圍為0.1ppm-30%，響應(yīng)時(shí)間二分鐘內(nèi)可從空氣到20ppm，20秒的時(shí)間從0.1ppm到空氣。
EC913氧傳感器耐用且免維護(hù)，專用于氮?dú)獯迪催^(guò)程，并可選獨(dú)/特的節(jié)氮功能（Nitrosave）。同時(shí)，設(shè)備有壁式、面板式或臺(tái)式機(jī)箱可選，并帶有超大自動(dòng)切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。
半導(dǎo)體芯片行業(yè)是一套完整的科學(xué)體系，它涉及著各類基礎(chǔ)科學(xué)、材料科學(xué)等基礎(chǔ)知識(shí)，這一塊是我國(guó)尚缺失的。好在目前，國(guó)家已經(jīng)投入大量資金發(fā)展各類建設(shè)，國(guó)內(nèi)已在14納米以上級(jí)別的芯片已有突飛猛進(jìn)的進(jìn)步。相信我國(guó)高科技通過(guò)一至二代人的努力會(huì)在技術(shù)上突破更多壁壘，成就更多比肩ASML光刻機(jī)、TI芯片、NXP芯片等新的國(guó)內(nèi)高新企業(yè)。而在這期間，工業(yè)物理也將提供精密且高適的在線氧分析應(yīng)用，確保技術(shù)與質(zhì)量控制齊飛，助力突破我國(guó)當(dāng)代高科技“卡脖子"的瓶頸。
工業(yè)物理旗下 Systech Illinois 希仕代品牌已為諸多半導(dǎo)體及電子行業(yè)用戶提供解決方案。希仕代品牌擁有30多年的經(jīng)驗(yàn)，其為眾多行業(yè)提供了分析解決方案。在我們英國(guó)和美國(guó)的制造工廠，我們?yōu)樵S多關(guān)鍵工藝氣體工業(yè)生產(chǎn)氣體分析儀。?
更多工業(yè)物理半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用詳情，您可點(diǎn)擊此處下載??工業(yè)物理-半導(dǎo)體行業(yè)回流焊爐氧分析儀應(yīng)用??，或聯(lián)系工業(yè)物理。
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